原標題：24個“硬科技”項目同臺比拼

　　這場“高精尖”賽事決出桂冠

　　綿陽新聞網(wǎng)訊   近日，歐美同學會（中國留學人員聯(lián)誼會）第三屆“雙創(chuàng)”大賽先進材料產(chǎn)業(yè)賽區(qū)（四川綿陽）決賽暨頒獎儀式在綿陽舉行。

　　據(jù)悉，本屆賽事聚焦磁性材料、先進膜材料、特種合金等多個細分產(chǎn)業(yè)領域，積極探索“政府引導+市場參與+資本眾扶”辦賽模式，吸引了來自美國哈佛大學、美國麻省理工學院、英國埃塞克斯大學等先進材料領域創(chuàng)意、創(chuàng)業(yè)類1000余名歸國高層次人才，以及600余家來自京津冀、粵港澳、成渝等地區(qū)的海歸創(chuàng)業(yè)企業(yè)、攜帶300余項創(chuàng)新成果云集綿陽，經(jīng)過海選、初賽比拼出24個“硬科技”項目進入決賽。

　　決賽現(xiàn)場，參賽團隊們通過項目路演、答辯等環(huán)節(jié)，展示各自項目的創(chuàng)新性和產(chǎn)業(yè)前景。最終決出創(chuàng)意組、創(chuàng)業(yè)組一等獎各3個，創(chuàng)意組、創(chuàng)業(yè)組二等獎各4個，創(chuàng)意組、創(chuàng)業(yè)組三等獎各5個，共獲獎金169萬元。“歸國研發(fā)”“填補空白”“國際領先”等成為大賽現(xiàn)場關(guān)鍵詞。

　　“芯片封裝關(guān)鍵基礎材料項目”項目獲得創(chuàng)業(yè)組第一名，參賽代表李自強表示，團隊已主導完成BGA錫球、銅核球、CCGA焊柱等“卡脖子”產(chǎn)品全套設備的完全國產(chǎn)化，打破了國外在芯片封裝關(guān)鍵基礎材料領域的技術(shù)壟斷。

　　“智觸未來：多物理場人工感能芯片”項目獲得創(chuàng)意組第一名，參賽代表王辛瑜介紹，項目團隊已掌握人工智能芯片中材料基因工程基礎和原位極化技術(shù)兩大核心創(chuàng)新點，是全球首個實現(xiàn)單一人工感能材料對聲音、觸控和手勢識別三大功能的融合感知的研發(fā)團隊，研發(fā)產(chǎn)品已應用于京東方車載、華為智能終端以及華西醫(yī)院醫(yī)療傳感（CT傳感、聲學頻譜采集）等領域。

　　作為黨中央、國務院批準建設的中國唯一科技城，綿陽在推進科技體制機制改革、發(fā)展壯大高端現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)、拓展對外開放合作水平等方面先行先試、不斷探索。歐美同學會（中國留學人員聯(lián)誼會）第三屆“雙創(chuàng)”大賽先進材料產(chǎn)業(yè)賽區(qū)（四川綿陽）作為全國五大賽區(qū)之一，為留學人員積極搭建創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)創(chuàng)造的交流平臺，提供充分的政策支持和服務保障，推動更多創(chuàng)意項目和創(chuàng)業(yè)成果在綿陽聚集、落地。四川九洲創(chuàng)投、聚九股權(quán)投資、丁香匯（北京）投資管理、綿陽宏途創(chuàng)投、長虹眾創(chuàng)工場5家投資方與芯片封裝關(guān)鍵基礎材料項目、智能芯片用超高縱向?qū)岵牧涎邪l(fā)及應用推廣等6個項目達成了意向合作，并現(xiàn)場簽約。（郭文丹 綿報融媒記者 唐甜）

    編輯：郭成