綿陽新聞網訊 芯片行業有一個共識：實驗室成功是第一步，走向量產之間橫亙著一道難題——中試。相比傳統封裝周期動輒數周甚至數月，成本高、門檻高，讓很多中小芯片設計企業望而卻步。
而位于綿陽的四川華爾科技有限公司，悄然搭建起一條“芯片高速路”——四川省集成電路封裝中試研發平臺。這里沒有流水線上的大規模生產，卻聚焦于芯片從實驗室走向量產中最關鍵、也最容易被“卡住”的一環。
“我們就是要打通這‘最后一公里’。一句話，企業只需帶著芯片設計來，其余都可交由平臺完成。”平臺運營方、四川華爾科技有限公司副總經理鄒強介紹，從2018年開始，企業就率先提出快速封測的理念，打造一個新型細分賽道，專門解決芯片樣品封裝慢、樣品封裝難的問題。
平臺最突出的優勢就一個字——快。針對樣品（數量≤1000顆），提供24小時極速封裝；針對小批量（數量≤10萬顆），實現72小時完成封裝并交付。不僅如此，針對緊急需求，平臺甚至可提供4小時超快打樣服務，徹底改寫行業節奏。
速度背后，是技術和服務體系的全面支撐。平臺提供十大服務職能，覆蓋從封裝設計、功能測試、可靠性驗證，到失效分析、芯片設計支持、MPW投片，甚至包括實習培訓與設備研發驗證等環節。目前，已構建起從芯片設計、SiC晶圓制造、智能裝備到封裝測試的全鏈條服務能力。
更重要的是，在關鍵材料與工藝上，平臺也走出了一條自主研發之路。“通過與材料企業聯合攻關，成功開發出快速固化導電銀膠、環氧樹脂等新型封裝材料，打破國外廠商長期壟斷。”在焊線車間，鄒強指著生產線介紹，打造的數字化智能管理系統，客戶可在線下單，實時跟蹤生產進度，透明高效。
中試研發平臺的價值，不僅在于幫助單款芯片順利量產，更在于推動整個產業生態的培育。目前，平臺已孵化出永芯、華昱等企業，覆蓋芯片設計、成品銷售、封測設備與檢測服務等多個環節。
去年，平臺被四川省科技廳認定為首批省級中試研發平臺后，企業加大了研發投入和產線技術承載建設。“我們要做的不僅是封裝樣品，更是封裝未來。”鄒強介紹，當下平臺正積極布局BGA和LQFP兩條先進封裝線，未來將助力新能源汽車、5G射頻芯片等高端領域，進一步打破國外技術壁壘。
在細分領域深耕細作，在關鍵環節突破瓶頸。下一步，平臺將持續加大研發投入，聯合電子科技大學、西南科技大學等高校，篩選技術先進、產業可行的項目，快速推動科技成果轉化為生產力，加速促進全省集成電路產業升級。
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編輯：譚鵬
